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第18届工科会 三天签下合作项目127项

2019-11-03 14:29 来源:本站整理

本报讯(记者陈月丹)昨天,刚刚落幕的第18届金华工科会成果出炉:28—30日三天时间里,实现百项签约、千人洽谈、万人观展,全面超额完成预定目标。统计数据显示,本届工科会期间,到会高校院所63家、专家教授280多人,与720余家金华企业现场洽谈;共签订各类科技合作项目127项,协议总金额7.5亿元,比上届增长94.3%;“张榜招贤”、精准对接等活动达成合作意向81项,意向总金额2240万元。

本届工科会举办智能制造技术、光电技术、人工智能技术等专场“精准对接”活动,各大院校与重点细分行业联盟(协会)、本地企业集中“相亲”,新达成“卡脖子”技术合作攻关意向72项,还达成金华企业向院校所供应高新技术产品的“技术输出”意向6项,成为亮点。第四届中国创新挑战赛(浙江)暨2019浙江省技术需求“张榜招贤”大赛新材料行业现场赛上,3家企业与院校所签订合作意向,总金额970万元,封闭式洽谈达成意向6项,总金额570万元。

记者了解到,历经半年多的企业“走出去”、高校院所“请进来”前期洽谈,新签订大会科技合作项目115项,包括共建研发机构项目14项、产学研合作项目87项、科创平台建设项目5项、高新技术产业招商项目3项、校地合作项目6项。

以长三角G60科创走廊区域为重点,本届工科会还举办了高校人才科技对接活动,签订校政、校企间合作项目12项,65名博士进入工业企业担任“科技特派员”。举办了金义科创廊道高校院所协同创新联盟成立大会,深度挖掘金华科教人才资源。此外,长三角G60科创走廊人工智能成果展示对接活动也促成科技成果和高新技术产品交易总金额700万元,意向45项。

据悉,大会最后两项活动第四届中国创新挑战赛(浙江)暨2019浙江省技术需求“张榜招贤”大赛生物医药行业现场赛和“一带一路”数字经济创新资源精准对接,将于11月上旬先后举办。